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玻璃類BGA芯片植球常見不良現(xiàn)象

玻璃類BGA芯片植球常見不良現(xiàn)象 1、多球 2、大小球 3、玻璃晶元裂損 4、球未熔到位 5、球連錫 6、芯片背面起泡 7、少球 8、掉焊盤 9、焊盤劃傷 10、玻璃晶元角損...

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