620返修臺特點介紹：
- 獨立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)：
- ① 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，溫度精確控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進(jìn)行加熱，并可同時設(shè)置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預(yù)熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，發(fā)熱板可獨立控制發(fā)熱。
- ② 可對BGA芯片和PCB板同時進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。
- ③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正；
- 精準(zhǔn)的光學(xué)對位系統(tǒng)：采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺對位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器。
- 多功能人性化的操作系統(tǒng)：
- ① 采用高清觸摸屏人機(jī)界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計。配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。
- ② X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，對位精確，精度可達(dá)±0.01mm。
- 優(yōu)越功能：
- ①帶有5種工作模式，分別為：拆卸、焊接、貼裝、半自動、手動五個模式。
- ② 百分比風(fēng)速調(diào)節(jié)，風(fēng)扇速度和芯片溫度曲線同時保存。
- ③ 齒輪齒條帶動上部加熱頭，長時間轉(zhuǎn)動齒輪齒條不會勞損，同行業(yè)均使用皮帶帶動上部加熱頭，長時間轉(zhuǎn)動，易損壞。
620返修臺技術(shù)參數(shù)：
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總功率
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4800W
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上部加熱功率
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800W
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下部加熱功率
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1200W
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下部紅外加熱功率
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2700W（1200W受控）
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電源
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單相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
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定位方式
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V字型卡槽+萬能夾具+激光定位燈快速定位。
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溫度控制
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高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop），上下獨立測溫
溫度精度可達(dá)正負(fù)2度；
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電器選材
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高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋PLC＋步進(jìn)驅(qū)動器
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最大PCB尺寸
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400×380mm
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最小PCB尺寸
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10×10mm
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測溫接口數(shù)量
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1個
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芯片放大倍數(shù)
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2-32倍
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PCB厚度
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0.5-8mm
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適用芯片
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0.8mm-5cm
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適用芯片最小間距
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0.15mm
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貼裝最大荷重
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500G
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貼裝精度
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±0.01mm
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外形尺寸
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L650×W630×H850mm
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機(jī)器重量
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凈重60kg
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